齿面怎么生成
曲面包络与共形承载
Surface Enveloping
- 空间共形展成:齿盘齿面由锥形蜗杆在空间交错运动中扫掠包络生成,按几何构造即与蜗杆齿面共形;接触形态为多齿面域承载,而非狭窄的瞬态接触。
- 多齿面域承载:约 10%–30% 轮齿同时啮合(以 TCA 分析/台架实测为准)。
- 瞬时冲击承载:多齿接触分散齿根弯曲应力,可承受额定扭矩约 300% 的瞬时冲击载荷(以台架测试为准)。

双导程传动 · 核心技术解析
小空间,大扭矩:单级大速比与轴向消隙的精密交错轴构型。
双导程偏置蜗杆副融合了空间锥蜗杆多齿啮合与双导程变齿厚工艺。通过空间交错轴偏置布局,驱动小轮紧贴齿盘端面啮合,把回转中心空间归还给结构与走线。
依托曲面包络生成的共形齿面,在单级 1:40–1:120 传动比范围内实现紧凑布局与多齿面域承载;其同体积承载能力约为传统蜗轮蜗杆减速装置的1.5–3 倍(以测试为准)。
参数基准
以上为设计规格与降级口径,最终以型号规格书与正式测试报告为准。
三维解构 · 这条路线凭什么成立
三个维度彼此正交:曲面包络决定齿面,双导程决定间隙,偏置交错轴决定空间。
齿面怎么生成
Surface Enveloping
齿厚怎么设计
Duplex Lead
空间怎么布置
Offset Skew-Axis
* 三张示意图为本页自绘原理图(非实测照片):① 锥形蜗杆扫掠包络生成共形齿面 ② 双导程楔形齿厚与轴向微调 ③ 偏置交错轴布局。数值均为设计规格口径,最终以型号规格书与正式测试报告为准。
同族技术演进对照
这条构型有公开的技术谱系;我们的增量在双导程楔形齿厚与工程化工艺。
| 对比维度 | 传统圆柱蜗轮蜗杆机构 | 经典 Spiroid / Spiradrive 构型 | NuSpira 双导程偏置蜗杆副 |
|---|---|---|---|
| 基础齿面几何 | 柱形蜗杆包络圆柱阿基米德/渐开线齿面 | 锥形蜗杆扫掠展成端面齿盘(交错轴构型) | 锥形蜗杆空间曲面包络共形齿面 |
| 齿厚与导程设计 | 恒定导程、对称等齿厚设计 | 恒定导程锥蜗杆齿形 | 双导程微差设计,齿厚沿轴向楔形渐变 |
| 侧隙补偿机制 | 依赖调整中心距或双片齿轮错齿消隙 | 沿轴向推入小齿轮微调齿侧间隙 | 通过双导程楔形微量轴向位移调整齿侧间隙 |
| 多齿啮合能力 | 通常 1–2 齿线接触啮合 | 锥面共形,多齿同时承载、单齿载荷下降(厂商公开宣传点) | 约 10%–30% 轮齿同时啮合(以 TCA 分析/台架实测为准) |
| 空间安装拓扑 | 蜗杆轴通常正切于蜗轮分度圆 | 偏置交错轴,小齿轮紧贴端面 | 标准化偏置距(25 / 38 / 50 / 70 mm)紧凑偏置布局 |
| 体积承载能力 | 行业常规基准 | 接触重合度高,多齿同时承载(厂商公开宣传点) | 同体积承载能力约为传统蜗轮蜗杆的 1.5–3 倍(以测试为准) |
移动端可左右滑动查看完整对照表。Spiroid® 为 ITW 注册商标、SPIRADRIVE 为 Davall 产品线,本表仅作同族构型的技术谱系陈述 (公开资料:ITW 官网与 Davall 产品册);本表不含路线优劣结论,三条路线的适用边界请结合具体工况判断。
自有台架实录
展示双导程偏置蜗杆副在不同载荷等级下的运行平稳性、间隙可调性与连续扭矩输出表现。
测试规格 DL25-60R:偏置距 25 mm、速比 1:60;加载至 100 N·m 量级,观察中小规格传动副的运转平稳性与间隙调整后的表现。
测试规格 DL50-72R:偏置距 50 mm、速比 1:72;加载至 1000 N·m 量级,观察重载偏置副的承载与运转表现。
* 视频来自玖璋传动自有频道,点击封面后在站内播放;载荷数值为演示口径,测试条件与数据以正式测试报告为准。
覆盖 DL25 / DL38 / DL50 / DL70 四大偏置系列与 20 种标准化速比档;玖璋传动工程团队提供齿副包络计算与三维模型支持。